6月28日-29日，以“跨过鸿沟 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门世界会议中心酒店盛大举办，国内半导体磨划设备专业制造商和研科技，携多种全自动半导体处理方案露脸大会同期举办的集微半导体展。

　　此次集微半导体大会会聚国内外半导体范畴闻名专家及职业首领，EDA/IP、芯片规划、封装测验、设备资料、园区等全工业范畴合计上百家参展商，观展人数达数千人。

　　沈阳和研科技股份有限公司2011年景立于辽宁沈阳，2021年在姑苏建立子公司—姑苏和研精细科技有限公司，在南京、姑苏、南通、淄博、成都、厦门、西安、南昌、东莞等地均设有出售中心，致力于为客户供给集研制、出产、出售、服务于一体的半导体配备及配套工艺处理方案。

　　在中美地舆政治学竞赛的布景下，我国半导体设备亟需快速打破，处理卡脖子问题。和研科技作为国内抢先的专业设备制造商，连续东北老工业基地沈阳的机械加工技能传统，自主研制精细晶圆划片机、全自动分选一体机、晶圆研磨机以及周边配套设备等。公司产品已被很多国内外客户认可，应用范畴包含集成电路、光电器材、分立器材、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等职业。

　　和研科技十余年来坚持自主研制，坚决攻关划片机各项技能难题。此次参与集微半导体展，和研科技带来12英寸双轴全自动划片机、12英寸全自动晶圆去环机、全自动晶圆研磨机等很多新品方案。

　　此次在集微半导体展露脸的方案包含JIG SAW-JS2800全自动切开分选一体机，该方案集和研科技最新技能成果于一身，可有用提高加工功率和自动化程度。

　　该产品可完成封装后段产品无膜切开工艺，具有高精度自动上料、转移、下料功用，有着校对伺服操控设备、上料防撞设备等，上料料盒数≥5。该产品可以针对翘曲工件完成高精度切开，并具有对产品颗粒精确快速的视觉检测功用、对工件快速、高精度、高安稳的分拣功用。

　　此外，本次展会还带来和研科技2024年的重磅新品——全自动晶圆研磨抛光贴膜一体机HG5360。该产品可供给至高2英寸晶圆高速加工能力，具有三根主轴、四个研磨台盘，一起可完成超薄晶圆的反面研磨减薄和应力开释。结合多功用晶圆贴膜/揭膜机台组成In-line System，保证了超薄晶圆安全可靠的加工能力。

　　据了解，和研科技全新“沈阳半导体精细划切设备研制及工业基地建设项目”，于2024年4月举办奠基仪式。该项目方案总投资3.6亿元、占地87亩，项目建成后，不光可以打造精细研制实验室、工艺实验室、数字化智能车间、智能库房等一系列现代化的研制出产基地，还可以建立集数智化、信息化、智能化为一体的产研销办理渠道。

　　展望未来，和研科技将继续深耕半导体设备范畴，坚持以立异引领职业，为我国半导体工作开展作出更大奉献。

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